ArF-fotoresistimateriaali fotolitografiaan

Semixlab-fotoresistimateriaali

Fotoresisti tarkoittaa syövytystä kestävää ohutkalvomateriaalia, jonka liukoisuus muuttuu ultraviolettivalon, elektronisuihkun, ionisuihkun, röntgensäteilyn jne. säteilytyksen tai säteilytyksen vaikutuksesta. Fotoresistillä on erityinen asema integroitujen piirien valmistusprosessissa. Mitä korkeampi integroidun piirin integrointiaste on, sitä korkeammat vaatimukset fotoresistille asetetaan. Puolijohdefotoresistit jaetaan g-linjan, i-linjan, KrF-, ArF-fotoresisteihin ja EUV-fotoresisteihin, joista ArF-fotoresistin prosessisolmu on 7 nm - 130 nm.

Tutkimus- ja kehityskeskuksellamme on kyky kehittää funktionaalisia monomeerejä, funktionaalisia hartseja, valoherkistäjiä ja muita fotoresistimateriaaleja, ja se voi saavuttaa täyden riippumattomuuden fotoresistiraaka-aineista fotoresistituotteisiin ja tukimateriaaleihin. Tällä hetkellä huippuluokan fotoresistien, kuten ArF-kuivaprosessilla valmistetun, KrF-paksukalvoliiman ja I-linjan, todentaminen etenee tasaisesti, ja kolme ArF-fotoresistia on todennettu, mikä varmistaa, että voimme tarjota ratkaisuja, jotka pysyvät puolijohdealan uusimman kehityksen tasalla.

Sovellus:

ArF-fotoresistimateriaalit ovat ratkaisevan tärkeitä materiaaleja integroitujen piirien valmistuksessa, ja niitä voidaan käyttää integroitujen piirien valmistusprosesseissa 90 nm:n, 14 nm:n ja jopa 7 nm:n teknologiasolmuilla. Niitä käytetään laajalti integroitujen piirien valmistuksessa, 3D-IC-kehittyneissä pakkauksissa, perinteisissä IC-pakkauksissa ja testauksessa sekä muilla aloilla. Niitä käytetään laajalti huippuluokan sirujen valmistuksessa, mukaan lukien logiikkasirut, tekoälysirut, 5G-sirut, suuren kapasiteetin muistisirut ja pilvipalvelusirut.

Palvelut, joita voidaan tarjota:

asiakassovellusskenaarioiden analysointi, materiaalien yhteensopivuus, tekninen ongelmanratkaisu.

Yrityksen profiili:

Semixlabilla on 2 laboratoriota, asiantuntijatiimi, jolla on 20 vuoden materiaalikokemus sekä T&K- ja tuotanto-, testaus- ja todentamisominaisuudet.

Pikatiedot:

1. Pääkäyttökohde: Sitä käytetään laajalti esimerkiksi integroitujen piirien valmistuksessa, 3D-IC-kehittyneessä pakkauksessa sekä perinteisessä IC-pakkauksessa ja testauksessa. Sekä huippuluokan sirujen valmistuksessa, mukaan lukien logiikkasirut, tekoälysirut, 5G-sirut, suuren kapasiteetin muisti- ja pilvipalvelusirut jne.

2. Ydinspesifikaatioparametrit:

Alusta Si (HMDS), kalvon paksuus 1.25 μm, esilämmitys 100 ℃ 60 sekuntia, valotus 120 ℃ 90 sekuntia, resoluutio 7 nm ~ 90 nm, säilyvyysaika puoli vuotta, säilytettynä alhaisessa lämpötilassa, enintään 20 ℃.

Tuotteen suorituskyky

Pääsovelluskentät

Ekologisen ketjun varmennuksen hyväksyntä

Kaksi siruvalmistajaa, tallennus- ja logiikkavalmistaja, on tarkastanut 193 nm:n ArF-fotoresistin, ja siitä tuli ensimmäinen Kiinassa tarkastuksen läpäissyt ArF-fotoresistituote.

Tyypillinen hakuprosessi

Raaka-aineen valmistelu → Kiekon puhdistus → Fotoresistikerroksen puhdistus (liuotinpuhdistus tai plasmapuhdistus) → Esikäsittely (happopuhdistus ja pinnan aktivointi) → Fotoresistikerroksen paksuuden säätö → Pinnoitus ja kalvonmuodostus → Valotus ja kehitys → Syövytyssuojaus → Jatkokäsittely (irrotus, puhdistus ja hehkutus)

Prosessiparametrien optimoinnin avulla Semixlab-fotoresisti on saavuttanut läpimurron kotimaisten huippuluokan fotoresistien alalla, korvannut vähitellen tuontituotteet puolijohdefotoresistimarkkinoilla ja sitä on käytetty menestyksekkäästi LCD-, OLED- ja muiden näyttöpaneelien tuotannossa ja valmistuksessa. Jos tarvitset yksityiskohtaisia ​​teknisiä white papereita tai haluat järjestää näytetestauksen, ota yhteyttä tekniseen tukitiimiimme.

Semixlab Photoresist Coren edut

Tuotteen suorituskyvyn edut

Korkea resoluutio: tekee sirun piirikuviosta hienostuneemman, mikä parantaa sirun integrointia ja suorituskykyä.

Korkea kontrasti ja korkea läpäisykyky: auttavat saavuttamaan paremman kuvionsiirron litografiaprosessin aikana, parantavat litografian tarkkuutta ja tehokkuutta ja siten parantavat sirun saantoa ja luotettavuutta.

Teknologisen tutkimuksen ja kehityksen edut

Saavuta täysi riippumattomuus fotoresistin raaka-aineista fotoresistituotteisiin ja tukimateriaaleihin.

ArF-fotoresisti on sertifioitu alavirran asiakkaiden 50 nm:n muistisiru- ja 55 nm:n logiikkasiruteknologian solmutuotteille.

Kapasiteetin laajentaminen ja massatuotanto

Saavutamme 25 tonnin vuosittaisen tuotantomäärän 193 nm:n (ArF kuiva- ja upotusmenetelmällä valmistettuja) fotoresistituotteita, joita käytetään fotoresisti- ja tukimateriaalien teollistamisen kehittämiseen integroitujen piirien teollisuuden tarpeiden täyttämiseksi.